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AMD 1950X和i9 7900X哪个好?AI最强1950X与7900X对比评测

自从 AMD 发布 ZEN 架构 CPU 产品以来,整个产品线也是逐渐步入正轨,INTEL 孤独领跑多年的 X 系列产品终于有了并肩前进的竞争对手。TR4 平台在消费级上除了最高端 16 核,还分别

自从 AMD 发布 ZEN 架构 CPU 产品以来,整个产品线也是逐渐步入正轨,INTEL 孤独领跑多年的 X 系列产品终于有了并肩前进的竞争对手。TR4 平台在消费级上除了最高端 16 核,还分别有 12 核、8 核这两种产品。正如之前对 1950X的测试,对于一般家用和入门级的工作站,16 核还是会遇到软件无法喂饱 CPU 的问题。所以12 核的 1920X 是否有可能成为 CP 值更加高的产品,还是用实际测试来说话吧。


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产品外观介绍



之前 1950X 的评测有详细介绍过 TR4 系列处理器的包装与外观,这边就简单介绍一下。1920X 与 1950X 外观一致,AMD 首次在消费级产品上推出 LGA 封装的产品。(针脚放在主板底座上)

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两者主要的区别就是顶盖上的丝印,分别是 1920X 和 1950X。

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TR4 CPU 的还是非常巨大的,已经快赶上一颗 2.5 寸的 SSD 了。

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主板平台介绍


上一次 1950X 测试用到的是 ROG 旗舰的 X399-ZE 主板,属于风格相对张扬的产品。这次的测试则改用了技嘉的 X399-DESIGNARE EX,属于相对内敛的产品。正好也可以感受一下不同品牌对 X399 设计的理解有何不同。

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相比于 ROG 的 ZE 采用 E-ATX 架构,技嘉的X399采用是ATX架构,主板相对会更加紧凑。

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主板背面同样也有一张金属背板。

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将主板的配件全部拆解下来,可以真切的感受到AMD的翻身,总算AMD也有旗舰产品线了。

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CPU底座还是TR4架构。

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CPU辅助供电为8+4设计,感觉一样是做了双接口,那还不如做8+8比较好。

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CPU供电为8相数字供电,采用的是IR的数字供电方案。供电控制芯片为IR 35201,输入电容为贴片陶瓷电容,供电MOS为每相一颗IR 3556M,供电电感为一颗R15的贴片电感,输出电容为8颗680微法的聚合物电容。

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内存部分还是四通道八根DDR4内存插槽,可支持ECC。

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内存供电是2相的设计。两相内存供电用的也是IR的数字供电方案。供电控制芯片为 IR 3570A,输入电容为贴片陶瓷电容,供电MOS为每相一颗IR 3553M,供电电感为一颗 R30的贴片电感,输出电容为 680 微法的聚合物电容。旁边的两相供电为CPU VCC的供电,用的是3 5201+3556M 的IR方案。

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因为主板供电部分空间很狭小,所以一部分输入陶瓷电容和输出的聚合物电容都在主板背面。就现在的主板来说,除了华擎的部分妖板一般都不会有这么大的集成度,所以可以发现主板料件与常规产品有较大的区别。从整体的供电用料来看,ROG与技嘉在CPU供电部分用料大致相当,但是内存和VCC供电上技嘉则明显堆的更狠。

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主板芯片组相比INTEL在封装逼格上要高不少,比较有意思的还是这个芯片组居然是在台湾生产的。

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